ГОСТ МЭК 61191 2 2010 СКАЧАТЬ БЕСПЛАТНО

Такое применение должно быть согласовано между заказчиком и изготовителем. Паяные соединения плоских выступающих выводов компонентов, рассеивающих большую мощность, которые не соответствуют требованиям 5. Цели и принципы стандартизации е Российской Федерации установлены Федеральным законом от 27 декабря г. Если критерий нормируется по 0,5 Г, то допускается галтель ниже 0,5 Т. Если выводы корпусов с двухрядным расположением выводов, плоских корпусов или других многовыводных компонентов не совмещаются после обработки или транспортировки, их допускается исправлять для обеспечения параллельности и совмещения перед пайкой, сохраняя при этом целостность заделки вывода в корпус.

Добавил: Fenrizuru
Размер: 20.3 Mb
Скачали: 87294
Формат: ZIP архив

ГОСТ Р МЭК 61191-2-2010

Паяные соединения ленточных L -образных выводов, отформованных под корпус, которые не удовлетворяют требованиям 5. Глагол в будущем времени будет отражает заявления цели. Для обеспечения компенсации рассогласования КТР кристаллоносителя с контактами на нижней поверхности мэ. Следующие нормативные документы содержат положения, которые через ссылки, сделанные в настоящем стандарте, устанавливают положения данной части МЭК Настоящая часть стандарта МЭК устанавливает общие требования к качеству монтажа контактов на органических подложках, на печатных 6111 и на подобных слоистых материалах, прикрепленных к поверхности ям неорганических оснований.

Технология монтажа должна обеспечивать компенсацию рассогласования коэффициентов теплового расширения КТР компонента и платы. Компонент должен позиционироваться таким образом, чтобы формировалась галтель припоя, превышающая двукратную ширину вывода. Паяные соединения компонентов, имеющих контактные поверхности прямоугольной формы, должны удовлетворять требованиям, гтст к размерам и формам галтелей припоя на рисунке 6 для изделий любого класса.

Она применяется для конкретных процессов, используемых для изготовления паяных электронных сборок, в которых компоненты прикрепляются к печатным платам и к соответствующим деталям полученных изделий.

  КОНСТАНТИН ЗАЛЕССКИЙ ИМПЕРИЯ СТАЛИНА СКАЧАТЬ БЕСПЛАТНО

Оглавление

Пробиваем чеки, платим налоги, принимаем к оплате все законные формы платежей без дополнительных процентов. Компоненты, монтируемые на защищенные поверхности, и изолированные компоненты, которые устанавливаются над проводящим рисунком, или компоненты, монтируемые на поверхности без проводящего рисунка, допускается монтировать вплотную 611191 плату т.

Стандарты национальные Российской Федерации. Материалы, технологические процессы и процедуры, описанные и установленные в МЭКнаправлены на обеспечение качества паяных соединений выше по классу минимальных требований к поверхностному монтажу, установленных в данном разделе. Generic specification — Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies.

Это также может являться недопустимым — дефектом, обусловленным рисками появления механических напряжений из-за рассогласования КТР.

ГОСТ Р МЭК | Электронный магазин стандартов

На всех стадиях проектирования и монтажа должен быть обеспечен достаточный контроль технологического процесса на месте, который способен после пайки выполнить совмещение галтелей паяных соединений, определенных в 5. Кроме того, все печатные узлы поверхностного монтажа должны соответствовать следующему подразделу и по приемке соединений.

Электронная аппаратура ответственного назначения. Соединения, сформированные в металлизированных выемках безвыводных кристаллоносителей, должны удовлетворять требованиям рисунка 9, предъявляемым к размерам и формам галтели припоя для изделий любого класса. Применение контактных площадок со специальным рисунком например.

Сведения о соответствии ссылочных международных стандартов национальным стандартам Российской Федерации. Однако минимальное проектное расстояние между проводниками должно соблюдаться.

Допускается, чтобы круглые или расплющенные выводы выходили за пределы контактной площадки не более чем на половину начального диаметра вывода. Соединения с круглыми или расплющенными выводами должны удовлетворять требованиям, предъявляемым к размерам и формам галтели на рисунке 4 для изделий каждого класса.

  СУХРОБИ МАХМУД МР3 СКАЧАТЬ БЕСПЛАТНО

Смотри также

Соединения, сформированные в металлизированных выемках безвыводных криствллоносителей. Заказчик печатных узлов является ответственным за определение класса, к которому принадлежит изделие. Доработка неудовлетворительного паяного соединения не должна проводиться, если несоответствие не было оформлено документом.

Компоненты с электрическими контактами, осажденными на внешней поверхности такие как чип-резисторыдолжны монтироваться. Процесс монтажа должен обеспечивать паяное соединение, удовлетворяющее требованиям данного стандарта.

Окончательная формовка выводов компонентов поверхностного монтажа с выводами должна проводиться до монтажа. Настоящая часть стандарта МЭК устанавливает общие требования к качеству изготовления печатных узлов на печатных платах или на аналогичных монтажных основаниях. При выполнении доработки каждое доработанное или перемонтированное 611911 должно контролироваться в соответствии с требованиями 5.

ГОСТ Р МЭК Печатные узлы. Часть 2. Поверхностный монтаж. Технические требования

Поверхностный монтажи связанные с ним технологии. Монтаж встык недопустим для изделий класса С, если компонент не предназначен для поверхностного монтажа.

Соединения, образованные на выводах, расположенных перпендикулярно к контактной площадке платы в форме торцевого стыка, должны удовлетворять требованиям рисунка 10, предъявляемым к размерам и формам галтелей припоя для изделий любого класса.